某有限责任公司与中华人民共和国国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷上诉案

行政> 行政行为> 行政裁决 案 号：(2022)最高法知行终606号 审理法官： 崔某 顾某 柯某 文书类型： 判决书 公开类型： 文书公开 审理法院： 最高人民法院 审结日期：2023.12.01 案件类型： 行政二审 审理程序： 二审 代理律师/律所：刘某,某律师事务所; 权责关键词： 合法 关联性 合法性 新证据 维持原判 // 某有限责任公司与中华人民共和国国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷上诉案 中华人民共和国最高人民法院 行政判决书 (2022)最高法知行终606号 上诉人(一审原告、专利申请人)：某有限责任公司。住所地：芬兰共和国欧伦萨洛市。 代表人：艾某，该公司总经理。 委托诉讼代理人：刘某，某律师事务所律师。 被上诉人(一审被告)：中华人民共和国国家知识产权局。住所地：中华人民共和国北京市海淀区某地。 法定代表人：申某，该局局长。 委托诉讼代理人：王某，该局审查员。 委托诉讼代理人：赵某，该局审查员。 甲公司(以下简称乙公司)与被上诉人中华人民共和国国家知识产权局(以下简称国家知识产权局)发明专利申请驳回复审行政纠纷一案，乙公司、名称为“用于制造机电结构的方法以及用于执行该方法的装置”的发明专利申请(以下简称本申请)。国家知识产权局作出第271579号复审请求审查决定(以下简称被诉决定)，维持其作出的驳回本申请的决定；乙公司不服，向中华人民共和国北京知识产权法院(以下简称一审法院)提起诉讼，请求撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。一审法院于2022年6月28日作出(2021)京73行初18026号行政判决，丙公司的诉讼请求；乙公司不服，向本院提起上诉。本院于2022年9月19日立案后，依法组成合议庭，并于2023年9月13日询问当事人。丁公司的委托诉讼代理人刘某和被上诉人国家知识产权局的委托诉讼代理人王某、赵某2庭参加诉讼。本案现已审理终结。 本案基本事实如下：本申请系名称为“用于制造机电结构的方法以及用于执行该方法的装置”的发明专利申请，戊公司，申请号为201480060020.6，申请日为2014年9月25日，优先权日为2013年9月27日。作为本案审查基础的权利要求为： “1.一种用于制造机电结构的方法，包括： -在基本上平坦的可热成形的膜上产生导体和/或图形， -与所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上，其中所附接的电子元件包括表面贴装技术实体，所述表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化，所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的，并且所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化， -将容纳所述电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状，其中所述附接是在所述成形之前发生的， -通过基本上在所述膜上模制，使用基本上三维的膜作为在注射模制过程中的插入件，其中在所述膜的表面上附接材料层，形成机电结构。 2.根据权利要求1所述的方法，其中所述膜是基板。 3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述膜是印刷电路板或印刷线路板。 4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述膜基本上是柔性的。 5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述基本上平坦的膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、二醇化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、高密度聚乙烯(HDPE)、丙烯酸聚合物或它们的混合物。 6.根据权利要求1所述的方法，其中所述导体和/或图形是通过印刷产生的，印刷技术选自以下中的至少一种：丝网印刷、旋转丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、移印、蚀刻、转移复合或薄膜沉积。 7.根据权利要求1所述的方法，其中所附接的电子元件是柔性实体、预制好的表面贴装技术实体、通孔实体、倒装芯片实体或印刷实体。 8.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件是通过印刷在所述基本上平坦的膜上而产生的。 9.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件是通过印刷在除了所述基本上平坦的膜之外的基板上然后附接在所述基本上平坦的膜上而产生的。 10.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件的附接由基本上柔性的装置通过锚固、粘贴或通过其他粘合剂来实现。 11.根据权利要求1所述的方法，其中在所述基本上平坦的膜上产生导体和/或图形和在所述膜上附接所述电子元件的步骤通过连续的卷对卷或筒对筒过程来执行，该过程包括印刷下述所列项目中的至少一者：所述导体、所述图形和所述电子元件。 12.根据权利要求1所述的方法，其中将容纳电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状是通过热成形过程来实现的。 13.根据权利要求1所述的方法，其中将容纳电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状是通过真空成形或压力成形、热胀成形、包模成形、吹气模制、预模制、旋转模制或它们的组合来实现的。 14.根据权利要求1所述的方法，其中所述机电结构被涂覆。 15.一种用于执行制造机电结构的方法的装置，包括以下一个或多个实体： -用于在表面上产生导体和/或图形的实体； -用于在表面上附接电子元件的实体； -用于将基本上平坦的可热成形的膜成形为基本上三维形状的实体，以及 -用于注射模制的实体， 其中所附接的电子元件包括表面贴装技术实体，所述表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化，所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的，并且所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化， 所述表面是待由所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体成形的膜的表面，并且 所述附接是在所述成形之前发生的，使得所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体基本上在其上已经附接有包括所述表面贴装技术实体的电子元件的所述膜上运行。 16.根据权利要求15所述的装置，其中所述用于在表面上产生导体和/或图形的实体包括下列中的至少一个：喷墨印刷机、丝网印刷机，并且所述实体是卷对卷或筒对筒机器。 17.根据权利要求15或16所述的装置，其中所述用于在表面上附接电子元件的实体包括拾放机或印刷机。 18.根据权利要求15或16所述的装置，其中所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体包括连续卷馈送机或自动预切片馈送机。 19.根据权利要求15或16所述的装置，其中所述用于将基本上平坦的膜成形为基本上三维形状的实体包括计算机数控机、热成形机、真空成形机、压力成形机或吹气模制机或它们的组合。” 2019年4月28日，国家知识产权局经其原审查部门审查，决定驳回本申请。主要理由包括：权利要求1-19不具备2008年修正的《中华人民共和国专利法》(以下简称专利法)第二十二条第三款规定的创造性。 国家知识产权局原审查部门引用了如下证据： 对比文件1：公开号为US2009/0108985A1、公开日为2009年4月30日的美国专利申请文件。对比文件1公开了一种具有内置电容式开关(机电结构)的制品的制造方法，具体公开了以下内容(参见权利要求1-32、说明书第[0006]-[0050]段、图1-2)：通过在可成形薄膜上印刷导电油墨区域来获得薄膜开关，将薄膜制成想要的形状、模切形成的薄膜、将形成的薄膜插入注射模具中，将熔融塑料材料导入所述模具中。如图1所示，该图为含有薄膜开关20的薄膜的分解图，结合图1可得出薄膜表面可以为平的……接着在介电层30上印刷形成开关层32。开关层32由上文所述类型的导电油墨相对于底层28形成。开关层32还包括多根电极迹线44、46、48、50和52。如果需要的话，薄膜开关20可包括一个或多个LED，以照亮薄膜开关20所在的区域。在真空热成形过程中，提供一个模具，以使薄膜形成理想的形状。所述模具可包括空腔和/或凸起部分，以分别在薄膜中形成凹陷表面和凸起表面。接着将所述薄膜夹在框架中并加热。薄膜到达橡胶态之后，将其铺在模具的空壁上，然后用真空除去所述空腔内的空气，这样，大气压力迫使所述薄膜紧紧倚靠在模具的壁上。通常，真空热成形的温度约为180℃-200℃，优选为约190℃。一般来说真空热成形的压力约为1巴(bar)。为了形成需要的零件，提供了一个模具(未图示)来接受和保持薄膜开关20。所述模具优选包括两个半模(壳)，这两个半模可配合在一起形成形腔，熔融热塑性材料被注入该型腔中。 己公司提出的复审请求，国家知识产权局引用了如下证据： 公知常识性证据1：《Protel电路板设计入门与应用实例》，张某国等，中国电力出版社，第205-206页，2013年4月出版。公知常识性证据1公开了：表面贴装对PCB的要求……外观要求。光滑平整，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现裂纹、伤痕、锈斑等不良。表面贴装技术实体SMT的标准元件包括二极管。 公知常识性证据2：《电子组装技术》，宋某发等，国防工业出版社，第164页，2010年3月出版。公知常识性证据2公开了：由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动，或者将元件底部的锡膏挤开，从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。 2021年8月24日，国家知识产权局作出被诉决定认为：在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段获得权利要求1请求保护的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求1不具备创造性。权利要求2-19亦不具备创造性。据此，国家知识产权局决定：维持国家知识产权局于2019年4月28日对本申请作出的驳回决定。 乙公司不服，于2021年11月17日向一审法院提起诉讼，请求撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由为：(一)不认同被诉决定中对于本申请创造性的评述。1.关于对独立权利要求1、15中区别特征是否为本领域常规技术手段或对于本领域技术人员来说容易想到的评述。公知常识性证据1、公知常识性证据2都是指在附接电子元件之前，选择的贴装表面要光滑平整；公知常识性证据2明确指出“平面度”对于贴装质量的影响。本申请强调的是“与所期望的膜的三维形状相关地”，与对比文件1及公知常识性证据1、2解决问题的出发点是不同的。现有技术考虑到继续加工，由于膜材料的特性会产生不期望的变形，却没有提及需要适应“所期望的三维形状”的情况。因此，“与所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上，表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化”不是本领域技术人员容易想到的。被诉决定并没有真正理解本申请的技术方案，单纯引用每个区别特征，评论是本领域技术人员容易想到的。2.关于对技术特征“所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上，所附接的电子元件包括表面贴装技术实体”的评述。本申请的电子元件与对比文件1公开的LED在各自制造方法中所获得的技术效果并不相同。对比文件1并没有公开本申请的技术特征“所期望的膜的三维形状相关地将电子元件附接在所述膜上，所附接的电子元件包括表面贴装技术实体”。设置在薄膜开关20内的LED并不想当然地属于本申请的电子元件的下位概念。3.关于对比文件1与公知常识性证据1和2能够结合的认定。对比文件1没有公开可以在薄膜开关20上设置其他电子元件，同时公知常识性证据1和2也没有给出解决弯曲后电子元件容易滑动，接触不良的技术启示。对比文件1与公知常识性证据1和2之间并没有能够结合的必然联系。(二)本申请相对于对比文件1与公知常识性证据1和2的结合具备创造性。相比于对比文件1，本申请的权利要求1所要解决的技术问题在于：如何获得一种易制造、结构稳固，适用于复杂三维形状的机电结构。对比文件1的方法中，并没有考虑到存在“所期望的膜的三维形状”，薄膜开关20可包括一个或多个LED，以照亮每个感应区域42和图形标记38。当用于无钥匙入车系统时，LED特别有助于使车主能在夜里看到图形标记38。即便是本领域技术人员获得公知常识性证据1和2时，对比文件1没有给出将多个电子元件设置在平坦膜并将该膜形变成三维结构后，获得一种可靠稳固的机电结构的技术启示。(三)权利要求2-14是权利要求1的从属权利要求。在权利要求1相对于对比文件1与公知常识性证据1和2的结合具备创造性的情况下，其从属权利要求2-14也同样相对于对比文件1与本领域常规技术手段的结合具备创造性。权利要求15的技术特征与权利要求1的技术特征相关联。基于上述分析，在权利要求1相对于对比文件1与本领域常规技术手段的结合具备创造性的情况下，符合单一性要求的权利要求15也同样具备创造性。权利要求16-19是权利要求15的从属权利要求。在权利要求15相对于对比文件1与本领域常规技术手段的结合具备创造性的情况下，其从属权利要求16-19也同样具备创造性。 国家知识产权局一审辩称：被诉决定认定事实清楚，适用法律法规正确，审查程序合法，审查结论正确，庚公司的诉讼请求。 一审法院经审理基本认定了上述事实。另查明：被诉决定认定权利要求1与对比文件1相比的区别特征为电子元件附接位置的选择，具体为：表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化；所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的；所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化。基于上述区别特征，该权利要求实际所要解决的技术问题为如何更好地选择电子元件附接位置，从而成为具有相应功能的机电结构。 一审诉讼中，乙公司对被诉决定认定的本申请权利要求1与对比文件1的区别特征无异议，并主张从属权利要求基于引用关系而具备创造性。 一审法院认为：乙公司在诉讼中对被诉决定认定的本申请权利要求1与对比文件1的区别特征无异议，经审查对此予以确认。简言之，二者区别特征为电子元件附接位置的选择，对于上述区别，本领域技术人员知道附接电子元件的位置处具有翘曲、高低不平等形变对于贴装(附接)是不利的。为了保证附接的电子元件在膜的三维成形过程中的稳定性、牢固性，避免附接好的电子元件在膜的三维成形中分离或破裂，表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成：在所述膜的随后成形的形变最小化位置；使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化位置；与膜表面各电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化位置。上述位置选择对于本领域技术人员来说是容易想到的。乙公司虽主张对比文件1公开的LED与本申请的电子元件有所不同，但是本申请说明书第[0072]段明确记载，所述元件包括发光部件例如(O)LED。故，LED作为下位概念公开了本申请的电子元件。辛公司提及的LED在对比文件1及本申请中所获得的技术效果不同一节，首先，二者的作用均为照明，其技术效果相似；其次，对于LED元件所起到的技术效果，其并非技术方案本身，对本申请权利要求1的技术方案并未起到限定作用，并不因此使得本申请权利要求1具备与对比文件1另外的区别特征。 因此，在对比文件1的基础上结合本领域常规技术手段获得权利要求1请求保护的技术方案，对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第二十二条第三款规定的创造性。 对于权利要求2-14，乙公司明确表示系基于与权利要求1的引用关系而具备创造性，经查，权利要求2-14均直接或间接引用权利要求1，其附加技术特征或者被对比文件1所公开，或者系本领域常规技术手段，故在权利要求1不具备创造性的前提下，权利要求2-14亦不具备创造性。 对于独立权利要求15，基于与权利要求1同样的理由，其亦不具备创造性，权利要求16-19系直接或间接引用权利要求15，其附加技术特征或者被对比文件1所公开，或者系本领域常规技术手段，故在权利要求15不具备创造性的前提下，权利要求16-19亦不具备创造性。 一审法院依据专利法第二十二条第三款和《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，判决：“壬公司的诉讼请求。案件受理费人民币一百元，癸公司负担(已交纳)。” 乙公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：1.撤销一审判决；2.撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定；3.国家知识产权局承担一、二审诉讼费用。事实和理由为：一审判决认定权利要求1-19相比于对比文件1和本领域常规技术手段的结合不具备创造性的结论错误。(一)权利要求1具备创造性。1.一审判决对权利要求1实际解决的技术问题认定错误。一审判决认定权利要求1实际解决的技术问题是如何更好地选择电子元件附接位置，从而成形具有相应功能的机电结构。但参见本申请说明书第[0011]段可知，权利要求1实际解决的技术问题是如何将具有电子元件的平坦膜成形为不同期望的三维形状。2.一审判决对区别特征属于本领域的常规技术手段认定错误。公知常识性证据1、2本质上教导了本领域技术人员在表面封装时，不应弯曲、扭曲PCB板，并未公开本申请所要解决的技术问题，本领域技术人员无法寻找到利用区别特征解决技术问题的启示。此外，上述区别特征与本申请权利要求1的其他特征相互关联，具有有益的技术效果。本领域技术人员无法通过逻辑分析、推理或者有限的实验得到该区别特征。本领域技术人员应当整体考虑技术方案，不应简单认为上述区别特征为常规技术手段。(二)权利要求2-19具备创造性。基于基本相同的理由，权利要求15亦具备创造性。在独立权利要求均具备创造性的基础上，从属权利要求2-14、16-19亦具备创造性。 国家知识产权局辩称：坚持被诉决定意见。一审判决认定事实清楚，适用法律法规正确，审理程序合法，请求驳回上诉，维持原判。 本案二审期间，当事人均未提交新证据，并均对一审判决关于证据真实性、合法性和关联性的认定不持异议。 本院经审理查明：一审法院认定的事实属实，本院予以确认。 本院另查明： 本申请说明书第[0027]段记载：“本发明的一个示例性实施方式的另一个可选的顺序可以包括根据三维膜设计的表面形状选择元件的方位。通常，这意味着根据其上元件要被附接至的表面的形状来放置元件，使得膜的平坦的表面区域的变形相对于元件的靠着膜的所述表面区域是尽可能地小的。更具体地，膜表面的曲率(所述曲率是由膜的三维成形而造成的)大小相对于面对元件的表面投影应当最小化。根据三维表面上的假设曲率设定元件的方位，因为由变形造成的曲率和/或应变在元件附接顺序中尚不明显，使得元件的远边缘或物理边界(其上具有对膜表面的附接/边限接触，并且其由膜的三维成形所引起)之间和/或相对于元件的远边缘或物理边界的所述曲率相对于弯曲的膜表面在膜表面和元件底表面之间造成小的分离和/或距离。” 对比文件1第[0008]段记载：“还提供了一种制造具有模内模制电阻和/或屏蔽元件的制品的方法。该方法包括以下步骤：提供具有前表面和后表面的膜，在前表面或后表面上施加电阻或屏蔽元件，以及将膜形成为期望的形状。将薄膜插入具有内部的注塑模具中。熔融塑料流入注塑模具，形成附着在薄膜上的塑料支撑结构，从而制成制品。”第[0037]段记载：“开关层32然后印刷在介电层30上。开关层32由上述类型的导电油墨相对于接地层28形成……开关层32还包括多个电极迹线44，46，48，50以及52。”第[0041]段记载：“在真空热成形工艺中，提供限定所需薄膜形状的模具。模具可以包括空腔和/或凸起部分，分别在薄膜中限定凹面和凸面。然后将薄膜夹持在框架中并加热。一旦达到橡胶状状态(例如，柔性，软化，柔软等)，薄膜就被放置在模腔上。然后通过真空将空气从型腔中排出，通过大气压力迫使薄膜贴在模具的壁上。”对比文件1图1为含有薄膜开关20的薄膜的分解图，图1示出了平的薄膜表面，在介电层30上印刷形成开关层32，开关层32由上文所述类型的导电油墨相对于底层28形成。开关层32还包括多根电极迹线44、46、48、50和52。 二审询问中，乙公司主张“在基本上平坦的可热成形的膜上产生导体和/或图形”“将容纳所述电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状，其中所述附接是在所述成形之前发生的”并未被对比文件1所公开。 本院认为：本案系发明专利申请驳回复审行政纠纷。本申请的优先权日在2008年修正的专利法施行日(2009年10月1日)之后、2020年修正的专利法施行日(2021年6月1日)之前，本案应适用2008年修正的专利法。本案二审争议焦点问题是：本申请权利要求1-19是否具备创造性。 (一)关于权利要求1的创造性 专利法第二十二条第三款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”判断发明是否具有突出的实质性特点，一般应当确定最接近的现有技术，分析要求保护的发明与最接近的现有技术相比有哪些区别特征，根据该区别特征所能达到的技术效果确定发明创造实际解决的技术问题，进而判断要求保护的发明对本领域技术人员来说是否显而易见，即现有技术是否给出将区别特征应用到最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示。判断发明是否具有显著的进步，主要应当考虑发明是否相对于现有技术具有有益的技术效果。 1.关于区别特征及发明实际解决的技术问题 关于区别特征。乙公司在二审中主张“在基本上平坦的可热成形的膜上产生导体和/或图形”“将容纳所述电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状，其中所述附接是在所述成形之前发生的”并未被对比文件1所公开。对此，首先，对比文件1已经公开了通过在可成形薄膜上印刷导电油墨区域来获得薄膜开关，将薄膜制成想要的形状、模切形成的薄膜、将形成的薄膜插入注射模具中，将熔融塑料材料导入所述模具中。对比文件1说明书第[0008]段明确公开了制造具有模内模制电阻和/或屏蔽元件制品方法的步骤顺序，即先在前表面或后表面上施加电阻或屏蔽元件，再将膜形成为期望的形状的具体顺序。其次，对比文件1图1为含有薄膜开关20的薄膜的分解图，由图1可知薄膜表面可以为平的，在介电层30上印刷形成开关层32，开关层32由导电油墨相对于底层28形成，开关层32还包括多根电极迹线44、46、48、50和52，即相当于在平坦的膜上产生导体和/或图形。可见对比文件1说明书及附图已经公开了附接电子元件时膜保持平坦状态。并且，对比文件1进一步公开了薄膜到达橡胶态之后(即薄膜变得柔软、软化、易弯曲等)，将其铺在模具的空壁上，然后用真空除去所述空腔内的空气，这样，大气压力迫使所述薄膜紧紧倚靠在模具的壁上，即对比文件1公开了采用真空热成形方式使薄膜成形为所需的三维形状的特征。本领域技术人员能够知晓，薄膜在热成形前必然是基本平坦的状态，才需进行后续成形。由此可见，对比文件1已经公开了“在基本上平坦的可热成形的膜上产生导体和/或图形”“将容纳所述电子元件的所述膜成形为基本上三维的形状，其中所述附接是在所述成形之前发生的”。被诉决定与一审判决对此认定正确。子公司对其他区别特征的认定并无异议，经审查，被诉决定与一审判决对区别特征认定并无不当，即为：“表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化；所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的；所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化”，本院对此予以确认。 关于发明实际解决的技术问题。由上述区别特征可知，该区别特征是对附接元件的具体位置进行限定。由本申请说明书第[0027]段可知，选择附接元件具体位置的目的是使得膜的平坦的表面区域的变形相对小。该区别特征并不涉及如何将平坦的膜设置成期望形状的三维形状的膜具体成形方法，仅涉及在膜三维成形前如何设置附接元件的具体位置。基于此，被诉决定根据该区别特征所能实现的技术效果，确定实际解决的技术问题是“如何更好地选择电子元件附接位置，从而成形具有相应功能的机电结构”，并无不当，本院予以确认。 2.关于技术启示 由公知常识证据1、2可知，在表面贴装领域，本领域技术人员会格外关注薄膜弯曲变形所导致的电子元件与薄膜的分离或破裂问题，并且公知常识性证据2已经公开了这种分离或破裂问题出现在薄膜的凹陷或凸起处，换言之，基于上述公知常识，本领域技术人员应当知晓对比文件1所公开的将贴附电子元件的薄膜真空热成形的技术方案存在在薄膜的变形处易开裂的技术问题。本领域技术人员在面临该技术问题时，容易想到将电子元件贴附在后续成形变形较小的位置。并且，本专利权利要求1关于附接位置的技术特征“表面贴装技术实体在所述膜上的附接位置被选择成使得所述表面贴装技术实体由于所述膜的随后成形的形变最小化”，只是对位置选择的结果进行了限定；“所述附接位置还被选择成使得膜表面的曲率大小相对于面对元件的表面投影最小化，其中所述曲率是由所述膜的三维成形而造成的”表明对位置的选择应尽量避免在弯曲处，这是本领域技术人员根据上述公知常识容易作出的选择；“所述电子元件在所述附接位置处的方位被选择成使得所述膜表面与所述电子元件的底部表面之间的分离和/或距离最小化”限定的是膜表面与电子元件之间的距离，为了减少形变的发生而选择尽量小的距离也是本领域技术人员容易作出的常规选择。故在对比文件1的基础上结合本领域的常规技术手段即可得到本申请权利要求1的技术方案，权利要求1不具备创造性。被诉决定与一审判决对此认定正确，本院予以确认。 (二)关于权利要求2-19的创造性 权利要求15是独立权利要求，基于与权利要求1基本相同的论述，权利要求15亦不具备创造性。 权利要求2-14、16-19均为从属权利要求，乙公司并未对上述权利要求具备创造性提出其他理由，经审查，上述权利要求亦不具备创造性，被诉决定与一审判决对此认定正确，本院予以确认。 综上所述，乙公司的上诉请求不能成立，应予驳回。一审判决认定事实清楚，适用法律正确，应予维持。根据《中华人民共和国行政诉讼法》第八十九条第一款第一项之规定，判决如下： 驳回上诉，维持原判。 二审案件受理费100元，由某有限责任公司负担。 本判决为终审判决。 审判长 崔某 审判员 顾某 审判员 柯某 二〇二三年十二月一日 法官助理 杨莹 书记员 谭某 本案法律依据 中华人民共和国专利法(2008修正) 第22条3款 中华人民共和国行政诉讼法(2017修正) 第69条 中华人民共和国行政诉讼法(2017修正) 第89条1款1项