某精密股份有限公司与国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷上诉案

行政> 行政行为> 行政裁决 案 号：(2021)最高法知行终723号 审理法官： 崔某 佘朝阳 柯胥宁 文书类型： 判决书 公开类型： 文书公开 审理法院： 最高人民法院 审结日期：2023.03.31 案件类型： 行政二审 审理程序： 二审 权责关键词： 合法 关联性 合法性 新证据 维持原判 // 某精密股份有限公司与国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷上诉案 中华人民共和国最高人民法院 行政判决书 (2021)最高法知行终723号 上诉人(一审原告、专利申请人)：某精密股份有限公司。住所地：台湾地区桃园市。 法定代表人：江某，该公司董事长。 委托诉讼代理人：邹某，某律师事务所律师。 被上诉人(一审被告)：国家知识产权局。住所地：北京市海淀区某地。 法定代表人：申某，该局局长。 委托诉讼代理人：宋某，该局审查员。 甲公司(以下简称乙公司)与被上诉人国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷一案，乙公司、名称为“线路基板结构及其制作方法”的发明专利申请(以下简称本申请)。原国家知识产权局专利复审委员会(以下简称专利复审委员会)作出第135167号复审请求审查决定(以下简称被诉决定)，维持其作出的驳回本申请的决定；乙公司不服，向北京知识产权法院(以下简称一审法院)提起诉讼，请求撤销被诉决定，责令国家知识产权局重新作出审查决定。一审法院于2020年8月24日作出(2018)京73行初4712号行政判决，丙公司的诉讼请求；乙公司不服，向本院提起上诉。本院于2021年7月21日立案后，依法组成合议庭，并于2021年11月24日询问当事人，丁某的委托诉讼代理人邹某和被上诉人国家知识产权局的委托诉讼代理人宋某2庭参加询问。本案现已审理终结。 本案基本事实如下：本申请系名称为“线路基板结构及其制作方法”的发明专利申请，戊公司，申请号为201210016458.7，申请日为2012年1月18日。作为本案审查基础的权利要求为：“1.一种立体线路基板结构的制作方法，适用于非导电载体的电路制作过程，其特征在于，包含下列步骤：提供一载体；在上述步骤后直接地以一粗糙化处理法在该载体表面形成具有粗糙表面的一附着促进部；将所述载体浸到清洁剂中，以将所述附着促进部的粗糙表面的性质由疏水性转换为亲水性，其中清洁剂含有界面活性剂；设置一触媒于所述附着促进部上，其中所述触媒由氯化钯、氯化锡及氯化氢所构成；进行一清洁步骤，以清洁所述非导电载体表面；以及在所述清洁步骤之后直接将所述触媒以化学镀还原法反应，进而在所述附着促进部形成一金属层。2.根据权利要求1所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述粗糙化处理法可为喷砂加工方式或镭射照射蚀刻方式其中之一。3.根据权利要求1所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述载体由非导电材料制成一非导电载体，所述非导电材料包括高分子塑料或陶瓷材料其中之一。4.根据权利要求3所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述高分子塑料包括无机填充物。5.根据权利要求3所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述非导电载体将具有热传导性质材料或其衍生物材料分散其中。6.根据权利要求5所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述具有热传导性质材料包括一金属导热材或一非金属导热材。7.根据权利要求3所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，所述非导电载体中埋设至少一导热柱。8.根据权利要求1所述的立体线路基板结构的制作方法，其特征在于，进一步包括下述步骤：在提供所述载体后，同时以所述粗糙化处理法在该附着促进部外设置至少一导电接点于该载体上，各所述导电接点连接所述载体的边缘和所述附着促进部并形成相通的线路；进行化学电镀处理于各所述附着促进部上设置该金属层；各所述导电接点上设置一防镀绝缘层；利用电镀方式在各所述金属层上设置一电镀层；移除设置于各所述导电接点上的所述防镀绝缘层及所述金属层，得到各独立的一线路图样。9.一种立体线路基板结构，其特征在于，包含：一载体；至少一附着促进部，以一粗糙化处理法直接地在所述载体表面形成各所述附着促进部在所述载体表面形成粗糙表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，将所述载体浸到清洁剂中，以将所述附着促进部的粗糙表面的性质由疏水性转换为亲水性，其中清洁剂含有界面活性剂；以及一金属层，在各所述附着促进部设置所述金属层，所述金属层为预设于各所述附着促进部的触媒并于清洁后直接地与化学镀液反应所形成，其中所述触媒由氯化钯、氯化锡及氯化氢所构成。10.根据权利要求9所述的立体线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。11.根据权利要求10所述的立体线路基板结构，其特征在于，进一步在各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。12.根据权利要求11所述的立体线路基板结构，其特征在于，所述金属层上设置一电镀层。”2016年11月2日，国家知识产权局经其原审查部门审查，决定驳回本申请。主要理由包括：本申请权利要求1-8、11不具备2008年修正的《中华人民共和国专利法》(以下简称专利法)第二十二条第三款规定的创造性；权利要求9、10、12不具备专利法第二十二条第二款规定的新颖性。国家知识产权局原审查部门引用了如下证据：对比文件2：公开号为WO2011/004802A1、公开日为2011年1月13日国际专利申请文件。对比文件2公开了如下内容(参见说明书第[0006]-[0046]段，附图1-5)：适用于热塑性树脂的基体的电路制作过程，包含以下步骤：基体成型，照射第1激光将基体的表面粗化或仅将表面中成为电路的部分粗化，将基体浸渍在催化剂液中，赋予用于非电解镀层的催化剂，使基体表面干燥，催化剂固定，照射第2激光，使不成为电路的部分的催化剂功能降低或消失，之后形成金属层。照射第2激光而除去不成为电路的部分的非电解镀层，从而可以准确并且容易地成型由非电解镀层形成的导电性电路，因此照射第2激光的作用相当于清洗步骤。用盐酸/硫酸活化，使钯析出到表面。对比文件3：公开号为CN1300877A、公开日为2001年6月27日中国专利申请文件。对比文件3公开了如下内容(参见说明书第5页第10行-第26页第15行，附图1-9)：镀敷用催化剂为氯化锡、氯化钯、盐酸混合液，用于还原金属。己公司提出的复审请求，专利复审委员会引用了如下公知常识证据：《中国材料工程大典第7卷高分子材料工程(下)》，杨某，化学工业出版社，2006年3月。该证据公开了(参见第510-515页)：高分子材料的表面处理方法，用硫酸处理或液氨处理高分子材料表面，使其改性的方法。2017年12月7日，专利复审委员会作出被诉决定认为：在对比文件2的基础上结合对比文件3和本领域公知常识得出权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。权利要求2-12亦不具备创造性。 乙公司不服，于2018年5月10日向一审法院提起诉讼，请求撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由为：(一)关于权利要求1的创造性。1.关于区别特征(A)，本申请的技术领域与对比文件2不同；为了使促进部的吸附力更佳，本领域技术人员容易想到是提高促进部的表面粗糙度，本申请在不提高粗糙表面的基础上，改进促进部粗糙表面的性质是本领域技术人员不容易想到的；在通过酸性或碱性清洗剂时，为了使促进部的粗糙表面降低界面张力，通过在清洗剂中增加界面活性剂，从而使促进部的粗糙表面不易吸附、附着的物质达到易于吸附目的。因此，区别特征(A)对整体技术方案的实施及最终效果产生显著影响。2.关于区别特征(B)，对比文件3中并未公开氯化钯、氯化锡及氯化氢作为触媒，也未公开其作为进一步化学镀的催化剂。3.本申请权利要求1相对于对比文件2还具有区别特征(C)，即清洁所述非导电载体表面，对比文件2采用第2激光去除不需要的催化剂，本领域技术人员在对比文件2的基础上，没有动机采用清洗的方式去除触媒。(二)权利要求2至权利要求12均具备创造性。1.关于权利要求5，将导热材料加入到电路板不属于本领域的公知常识；权利要求8，由于被诉决定中所引用的证据均没有公开导电接点，故，依此可以进一步确定本申请中“在促进部外设置至少一个导电接点”的技术方案在被诉决定所列举的证据中均没有技术启示，为了使载体的边缘与附着促进部进行连接，进而采用导电接点的技术方案，这种技术方案不是容易想到的，被诉决定中所述的“为了满足电路的实际需要”其指代是不明确的；关于权利要求9，《中国材料工程大典(下)》并未公开将载体浸到清洁剂中的技术方案，更没有进一步公开利用浸入清洁剂将载体由疏水性转为亲水性的描述；基于相应理由，权利要求10、11、12也具备创造性。 国家知识产权局一审辩称：被诉决定认定事实清楚，适用法律正确，审理程序合法，乙公司的诉讼请求和理由不能成立，请求维持被诉决定。 一审法院经审理基本认定了上述事实。 一审法院认为： (一)本申请权利要求1是否具备创造性 本申请权利要求1要求保护一种立体线路基板结构的制作方法，对比文件2公开了一种立体线路基板结构的制作方法，其公开的内容中，“适用于热塑性树脂的基体”相当于本申请“非导电载体”；“基体成型，照射第1激光将基体的表面粗化或仅将表面中成为电路的部分粗化”，相当于本申请“形成粗糙表面的附着促进部”；“将基体浸渍在催化剂液中，赋予用于非电解镀层的催化剂”，相当于本申请“设置触媒于附着促进部”。被诉决定认为，对比文件2中“用盐酸/硫酸活化，使钯析出到表面”，相当于本申请“触媒以化学镀还原法，在附着促进部形成金属层”。对比文件2“使基体表面干燥，催化剂固定，照射第2激光，使不成为电路的部分的催化剂功能降低或消失，之后形成金属层，照射第2激光”，相当于本申请的清洗步骤。被诉决定认为，本申请相较于对比文件2的区别特征为：(A)将所述载体浸到清洁剂中，以将所述附着促进部的粗糙表面的性质由疏水性转换为亲水性，其中清洁剂含有界面活性剂，清洗该载体；(B)触媒由氯化钯、氯化锡及氯化氢构成。乙公司对将对比文件2作为本申请最接近的现有技术并无异议，但是其认为，对比文件2中并未用盐酸/硫酸活化，使钯析出到表面，而是采用了电镀方式。本申请相较于对比文件2还存在区别特征(C)，即对比文件2需要使用第2激光来去除不需要的催化剂，而本申请中采用的是“清洁所述非导电载体表面”，本申请中采用的清洗可以使催化剂与载体从物理上达到分离状态，这样，在去除触媒后，再通过化学镀，在促进部形成一金属层，而本领域技术人员在对比文件2采用了第2激光的启示下，没有采用清洗的方式去除触媒的动机。对此，对比文件2可以作为本申请最接近的现有技术。对比文件2说明书第[0022][0031]段提到“用盐酸、硫酸等酸活化，使钯析出到表面”，因此，该技术特征在对比文件2中已被公开。被诉决定关于对比文件2公开内容认定正确。关于是否存在区别特征(C)，本申请权利要求1记载“进行一清洁步骤，以清洁所述非导电载体表面时”。本申请说明书第[0101]段记载，“再者，在本发明的各实施例中，在各步骤要进行下一步骤前，皆会有清洁步骤，以避免……污染……此技术领域所熟悉的技术手段，因此在本发明中并未赘述”。其后举例为利用清洁步骤将废料从非导电载体表面移除，非导电载体其余未具有附着促进部之部分，会因清洁步骤，而去除触媒，或触媒残留量不易与化学镀产生反应或反应无太大影响。由此可见，在本申请中所采用的清洁步骤是本领域所熟悉的技术手段，并未限定采取何种具体手段，既可以是采用溶液进行水洗的清洗步骤，也可以采用其他清洁手段。对比文件2中所称照射第2激光，其作用在于使不成为电路的部分的催化剂功能降低或消失，之后形成金属层。可见，该技术特征实际相当于清洁步骤，因此，对比文件2中公开了清洁步骤。乙公司所称本申请的清洁步骤可以带来有益的技术效果，实际运用时均采取溶液清洗，对比文件2基板要进行干燥步骤，本申请不需要，因此，本申请的技术方案为水湿法，对比文件2为干燥法，两种方法存在思路的不同，不存在技术启示。庚公司的主张，并不能得到权利要求书及说明书所记载内容的支持。对比文件2中使用第2激光的目的是将不需要的部分除去，是否需要干燥步骤不影响对比文件2的方法达成“有效吸附催化剂，以节约成本的方式以利后续金属层的形成”的技术效果，干燥工艺是本领域普遍采用的一种处理工艺，本领域技术人员通常会根据实际需要控制干燥工艺的工艺条件，使其影响控制在器件的结构以及性能可接受的范围内，而不影响主体技术方案实现其技术效果。故被诉决定关于区别特征的认定正确，对此予以确认。基于上述区别特征，本申请实际解决的技术问题是进一步提高基体的吸附力；选择触媒成分，促进金属析出。关于区别特征(A)，本申请是一种非导电载体的电路，而本领域中常见的非导电载体材料，比如塑料、橡胶等，都属于高分子材料，在本申请的说明书中也提及是对非导电塑料进行的表面处理，虽然，本申请涉及的是立体线路基板领域，但是，其实质是对高分子材料的表面改性处理。因此，本领域技术人员有动机将酸洗和碱洗来进行高分子表面处理的手段运用到非导电载体的立体线路基板的制作中。对比文件2中，也涉及将基体浸渍在催化剂液中，为了使催化剂更好的附着在基体上，本领域技术人员容易想到将基体性质由疏水性变为亲水性。通过酸洗和碱洗对高分子表面处理，使表面改性，是本领域的公知常识。此外，界面活性剂能降低溶液表面张力，因此，本领域技术人员为了降低界面张力，促进吸附，容易想到加入使用界面活性剂。关于区别特征(B)，对比文件3公开了一种基体镀敷的方法，并具体公开了镀敷用催化剂为氯化锡、氯化钯、盐酸混合液，用于还原金属。触媒即为催化剂。在对比文件3中，明确了镀覆用催化剂材料，并公开了其组合本身，也公开了作为镀覆的催化剂作用。而至于是否是化学镀，在本申请的权利要求中并没有进行限定。综上，在对比文件2的基础上，结合对比文件3和本领域公知常识得出该权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。 (二)本申请权利要求2至权利要求8是否具备创造性 从属权利要求2对权利要求1作了进一步的限定，附加技术特征为喷砂加工或镭射照射蚀刻方式进行粗糙化处理。对比文件2中公开了粗化处理方法采用激光照射蚀刻方式，采用喷砂加工属于本领域常见的粗化方式。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求2也不具备创造性。从属权利要求3对权利要求1作了进一步的限定，附加技术特征为高分子塑料或陶瓷材料作为载体材料。对比文件2公开了基体由热塑性树脂形成，热塑性树脂即为高分子塑料。陶瓷材料常用于电路板领域的基体，可见该附加技术特征属于本领域公知常识。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，权利要求3也不具备创造性。权利要求4是权利要求3的从属权利要求。在高分子材料中添加无机填充物，是本领域的公知常识，为了优化载体性能，添加无机填充物是容易想到的，不需要付出创造性劳动。因此，当其引用的权利要求3不具备创造性时，权利要求4也不具备创造性。从属权利要求5对权利要求3作了进一步的限定。其附加技术特征为在非导电载体中分散有具有热传导性质的材料或其衍生材料。热传导是热能转移的一种方式，热传导的速率正比于热导率，考虑散热问题时，除了要考虑散热面积之外，更主要的是要考虑材料的热传导性质，而在本领域中，为了提高散热性能，采用加入具有热传导性质的材料或其衍生物是公知常识。为此，为了提高载体散热性，本领域技术人员很容易想到在对比文件2中的基体1中加入具有热传导性质的材料或其衍生材料，且使其分散于载体中，而不需要付出创造性劳动。因此，当其引用的权利要求3不具备创造性时，权利要求5也不具备创造性。从属权利要求6对权利要求5进一步限定。金属导热材和非金属导热材是常见的具有热传导型的物质，该附加技术特征属于公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求6也不具备创造性。从属权利要求7对权利要求3作了进一步的限定。为了提高散热性，在基板中埋设导热柱，是本领域的公知常识。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求7也不具备创造性。从属权利要求8对权利要求1作了进一步的限定。对比文件2公开了进行化学镀处理于附着促进部上形成金属层，金属层上电镀形成电镀层。可见，权利要求8的部分附加技术特征已被对比文件2公开。权利要求8中还包括设置导电接点的步骤，导电接点，即为导电的接触点，导电线路对外引出或者对外连接都需要设置接触点。对比文件2公开了一种电路部件，为了实现电路功能，导电接点是必需的，而对导电线路而言，将对外连接点设置在电路的边缘，以不影响电路效果是常见的技术手段。关于防镀绝缘层，其作用在于防止电镀，在使用化学电镀的方式在附着促进部上设置金属层，利用电镀方式在金属层上设置电镀层时，导电接点不需要电镀以形成电镀层，因此需要进行保护，由于绝缘材料具有稳定性以及不导电性，本领域通常采用绝缘层对器件进行保护。当本领域技术人员为了满足实际需要在对比文件2中的线路板中包含至少一个导电接点时，为了保护导电接点，本领域技术人员很容易想到在导电接点上设置一个防镀绝缘层。权利要求8的附加技术特征不需要付出创造性劳动即可获得，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求8不具备创造性。 (三)本申请权利要求9是否具备创造性 权利要求9要求保护一种立体线路基板结构，对比文件2公开了一种立体线路基板结构，具体公开内容如前所述。该权利要求所要求保护的技术方案与对比文件2的区别在于：(A)将所述载体浸到清洁剂中，以将所述附着促进部的粗糙表面的性质由疏水性转换为亲水性，其中清洁剂含有界面活性剂；(B)触媒由氯化钯、氯化锡及氯化氢构成。基于上述区别特征，本申请实际解决的技术问题是进一步提高基体的吸附力；选择触媒成分，促进金属析出。关于区别特征(A)，本申请是一种非导电载体的电路，而本领域中常见的非导电载体材料，比如塑料、橡胶等，都属于高分子材料，在本申请的说明书中也提及是对非导电塑料进行的表面处理，虽然，本申请涉及的是立体线路基板领域，但是，其实质是对高分子材料的表面改性处理。因此，本领域技术人员有动机将酸洗和碱洗来进行高分子表面处理的手段运用到非导电载体的立体线路基板的制作中。对比文件2中，也涉及将基体浸渍在催化剂液中，为了使催化剂更好的附着在基体上，本领域技术人员容易想到将基体性质由疏水性变为亲水性。通过酸洗和碱洗对高分子表面处理，使表面改性，是本领域的公知常识。此外，界面活性剂能降低溶液表面张力。因此，本领域技术人员为了降低界面张力，促进吸附，容易想到加入使用界面活性剂。关于区别特征(B)，对比文件3公开了一种基体镀敷的方法，并具体公开了镀敷用催化剂为氯化锡、氯化钯、盐酸混合液，用于还原金属。触媒即为催化剂。在对比文件3中，明确了镀覆用催化剂材料，并公开了其组合本身，也公开了作为镀覆的催化剂作用。而至于是否是化学镀，在本申请的权利要求中并没有进行限定。由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3和公知常识得出该权利要求9所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此，该权利要求9不具备创造性。 (四)本申请权利要求10至权利要求12是否具备创造性 从属权利要求10对权利要求9作了进一步的限定。对比文件2公开了一种电路部件，为了实现电路功能，导电接点是必需的，而对导电线路而言，将对外连接点设置在电路的边缘，以不影响电路效果是常见的技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求10也不具备创造性。从属权利要求11对权利要求10作了进一步的限定。防镀绝缘层，其作用在于防止电镀，在使用化学电镀的方式在附着促进部上设置金属层，利用电镀方式在金属层上设置电镀层时，由于导电接点不需要电镀以形成电镀层，因此需要进行保护，由于绝缘材料具有稳定性以及不导电性，本领域通常采用绝缘层对器件进行保护。因此，当导电接点不需要进行电镀时，使用防镀绝缘层是容易想到的。当本领域技术人员为了满足实际需要在对比文件2中的线路板中包含至少一个导电接点时，为了保护导电接点，本领域技术人员很容易想到在导电接点上设置一个防镀绝缘层。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求11也不具备创造性。从属权利要求12对权利要求11作了进一步限定，对比文件2公开了在金属层上设置电镀层这一技术特征。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，权利要求12也不具备创造性。此外，乙公司还主张本申请获得了商业上的巨大成功，可以佐证本申请具备创造性，但是其并未提交相应证据证明本申请的实施带来了商业上的巨大成功，故对其主张不予采信。 一审法院依据专利法第二十二条第三款和《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，判决：辛公司的诉讼请求。案件受理费100元，壬公司负担。 乙公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：1.撤销一审判决；2.撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由为：本申请采用水湿法制作，从而降低干燥成本，同时保证产品精密度要求。由对比文件2说明书第[0007]段可知，其浸渍在催化剂后必须通过干燥步骤使之固定、激光照射、电镀后形成电路，其干燥后基体就必须在干燥环境中进行，干燥步骤容易使基体变形，同时第2激光照射也增加了成本。可见两个技术方案属于完全不同的制造思路。本申请中水溶液清洗步骤并非可预知，由于受限于触媒数量，本领域一直无法实施该方案。本申请发现使用界面活性剂同时进行亲水性处理后，触媒可以大面积、大量地附着于附着部上，即便后续再进行水溶液的冲洗，仍能实现在附着部上的触媒不被冲洗走。在此前提下，后续清洗步骤使用水溶液进行，而非如对比文件2使用传统的激光照射涤除。本申请通过亲疏水性的处理，解决了生产成本高、资源浪费严重的技术难题，对比文件2和对比文件3结合也无法得到本申请的技术方案。被诉决定与一审判决多处以“本领域技术人员容易想到”为依据，未提供工具书等予以证明，本申请具备创造性。因此，本专利在经过多次实验后，一方面解决了精密度问题，另一方面解决了成本问题。通过这种方法发明生产的产品，具有极高的价格优势，在商业上带来了极大的成功。 国家知识产权局辩称：坚持被诉决定意见。事实和理由为：(一)对比文件2中提到表面赋予催化剂(即触媒)，将催化剂固定在基体表面，以在后续的工艺中形成电路，因此，对比文件2中的催化剂也是用于化学反应，其作用与本申请相同。(二)本申请采用镭射照射蚀刻方式，虽没有明确先进行干燥步骤，但镭射照射不能在水湿法中进行。即本申请多处涉及水湿环境中进行的工艺步骤，但是既非所有步骤都在水湿环境中，亦非都在无水的情况下进行。对比文件2的工艺步骤有些是在水溶液中进行，有些是在水湿环境中进行，用以结合评价创造性的对比文件3所公开的也是在水溶液中浸渍进行反应。由此可见，本申请、对比文件2、对比文件3都是采用了水湿与干燥相结合的方式进行，不能认为本申请就完全属于水湿法，对比文件2就属于干燥法。(三)本申请以镭射蚀刻形成区域化粗糙表面后，触媒可仅附着于载体表面区域，降低电路制作过程中高分子塑料所使用的触媒，形成粗糙附着，利于金属层的形成，可减少触媒或催化剂的使用。1.对比文件2公开的制作方法中使用了第1激光，仅将基体表面中成为电路的部分粗化，以利于该部分赋予用于非电解镀层的催化剂，其也能够使得电路部分有效吸附催化剂，以节约成本的方式利于后续金属层的形成。可见，对比文件2公开了与本申请相同技术构思的技术方案。2.由本申请说明书第[0101]段内容可知，采用清洁步骤是本领域所熟悉的技术手段，且本申请并未限定采用何种清洗方式。对比文件2所采用的激光照射方式与本申请清洗方式效果相同。3.本申请采用亲水处理属于本领域常规技术手段，对比文件2采用激光去除，虽然成本高于清洗，但可以更精准控制照射位置，不会影响到需要形成电路部分的催化剂，还可以根据需要控制激光使得不需要成为电路部分的催化剂的功能消失，因此，其后续形成的电路会性能更好。4.本申请采用常规手段的简单组合、叠加，并没有产生预料不到的技术效果。对比文件3给出了选择触媒成分促进金属析出的技术启示。乙公司主张本申请清洗程度、生产产品精密度高于对比文件2没有数据支持。综上所述，一审判决认定事实清楚，适用法律正确，审理程序合法，请求驳回上诉，维持原判。 本案二审期间，当事人均未提交新证据，并均对一审判决对于证据真实性、合法性和关联性的认定不持异议。本院经审理查明：一审法院认定的事实属实，本院予以确认。本院另查明：本申请说明书第[0101]段记载：再者，在本发明的各实施例中，在各步骤要进行下一步骤前，皆会有清洁步骤，以避免前一步骤污染下一步骤的制造程序，此技术领域所熟悉的技术手段，因此在本发明中并未赘述。例如：非导电载体上以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部，此时，将会有废料残留在非导电载体，利用清洁步骤将废料从非导电载体表面移除。但其中要强调的是，非导电载体浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部，经过清洁步骤后，由于附着促进部的粗糙表面，使得触媒可附着在附着促进部，非导电载体其余未具有附着促进部之部分，则会因清洁步骤，而去除触媒，或触媒的残留量不易与化学镀产生反应，或其反应不致对线路基板结构的线路质量有太大影响。二审询问中，乙公司坚持被诉决定与一审判决遗漏区别特征(C)，主张本申请权利要求1实际解决的技术问题是：基于区别特征(A)，还包括加强物质粘附力，使得后续清洁步骤中可产生选择性清洗；基于区别特征(C)，提高清洁效率，保证电路形成精准度。权利要求2-12的创造性均基于权利要求1的创造性而主张。本院认为：本案系发明专利申请驳回复审行政纠纷。本申请的申请日在2008年修正的专利法施行日(2009年10月1日)之后、2020年修正的专利法施行日(2021年6月1日)之前，本案应适用2008年修正的专利法。本案二审争议焦点问题是：本申请权利要求1是否具备创造性。 专利法第二十二条第三款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”判断发明是否具有突出的实质性特点，一般应当确定最接近的现有技术，分析要求保护的发明与最接近的现有技术相比有哪些区别特征，根据该区别特征所能达到的技术效果确定发明实际解决的技术问题，继而判断要求保护的发明对本领域技术人员来说是否显而易见，即现有技术是否给出将区别特征应用到最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示。判断发明是否具有显著的进步，主要应当考虑发明是否具有有益的技术效果。 (一)关于区别特征及发明实际解决的技术问题 关于被诉决定与一审判决是否遗漏区别特征(C)。乙公司主张，权利要求1的清洁步骤是在水中进行，本申请属于水湿法，对比文件2的清洁步骤是采用第2激光，需要在干燥环境中进行，两者技术构思不同，故被诉决定与一审判决遗漏区别特征(C)。对此，首先，2008年修正的专利法第五十九条规定：“发明或者实用新型专利权的保护范围以其权利要求的内容为准，说明书及附图可以用于解释权利要求的内容。”本申请权利要求1中对于清洁步骤仅限定“进行一清洁步骤，以清洁所述非导电载体表面”，并未限定采用的具体清洁步骤。其次，由本申请说明书第[0101]段记载可知，为避免前一步骤污染下一步骤的制造程序，皆会有清洁步骤，此为本领域所熟悉的技术手段。而在化学镀前清洁，是为了去除无须形成电路部分的触媒。因此，即使考虑说明书的内容，亦未排除在干燥环境下采用本领域的常规手段进行清洁的可能性。再次，对比文件2中的第2激光亦是为了在形成镀层前对非导电载体部分进行清洁，与本申请清洁步骤的作用及效果相同。故对比文件2已经公开了清洁步骤。乙公司关于本申请属于水湿法、本申请与对比文件2技术思路不同的主张，并无事实和法律依据，本院不予支持。被诉决定与一审判决并未遗漏区别特征，本院予以确认。 关于本申请权利要求1实际解决的技术问题。乙公司关于实际解决的技术问题的主张均是基于清洁步骤为水洗这一前提，本院对此不予支持。基于被诉决定与一审判决正确认定的区别特征(A)(B)，本申请权利要求1实际解决的技术问题是“进一步提高基体的吸附力；选择触媒成分，促进金属析出”，本院予以确认。 (二)关于技术启示关于区别特征(A)，乙公司主张，本申请采用亲疏水性的处理增加促进部的亲水性，使用界面活性剂增加促进部的吸附力，保证制品稳定性和精密度，节省了化学镀溶液。对此，首先，对比文件2已经公开了粗糙化之后吸附催化剂，且催化剂为水溶液。本领域技术人员知晓，在采用激光等方式粗糙化表面后，表面必然产生残留物、油脂等，为了增加后续吸附水溶液催化剂，对粗糙表面进行清洁，采用界面活性剂对其进行亲疏水改性，是本领域的常规技术手段。其次，被诉决定已经给出了公知常识性证据1，其已公开高分子材料的表面处理方法，即用硫酸处理或液氨处理高分子材料表面使其改性。可见，对非导电基体材料进行亲疏水改性不需要付出创造性的劳动。再次，乙公司主张节省触媒的原因在于粗糙部分由于亲水性多吸收触媒，基体其他部分不容易吸附触媒。然而，本申请权利要求1是通过改变粗糙部分的亲疏水性从而提升粗糙部分吸附触媒的能力。对比文件2中未进行粗糙化的基体部分由于未进行亲疏改性，其表面与本申请中未粗糙化的表面一样，同样不具有大量吸附触媒或催化剂的能力，后续二者均进行了清洁步骤，防止镀层生成，因此，癸公司声称的前端已经做了节省处理，减少化学镀溶液的量的情形。最后，关于激光照射清洁表面并未提高产品精密度的主张，前已述及，本申请权利要求1并未明确记载清洁步骤所采用的技术手段，故亦无法得出本申请基于不同于激光照射的清洁步骤所能带来的技术效果。关于区别特征(B)，对比文件3公开了一种基体镀敷的方法，并具体公开了镀敷用催化剂为氯化锡、氯化钯、盐酸混合液，用于还原金属，可见该区别特征(B)被对比文件3公开，且该特征在对比文件3中所起的作用与其在本发明中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于选择触媒成分，促进金属析出，即对比文件3给出了将该技术特征用于对比文件2以解决其技术问题的技术启示。乙公司主张对比文件2、对比文件3结合也无法得到权利要求1的技术方案。对此，对比文件2已经公开了使用激光方式粗糙表面以促进后续催化剂吸附，在粗糙表面通过镀层方式形成电路，非粗糙表面经清洁步骤后不参与后续成镀，而关于接触催化剂前的具体清洗步骤属于本领域的公知常识，具体选择的触媒则已经被对比文件3所公开。并且，并无证据表明清洁剂的具体选择与化学镀的具体选择具有必然关联，故被诉决定将其分别予以评述并无不当。 因此，在对比文件2的基础上，结合对比文件3及本领域公知常识得出本申请权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，权利要求1不具有突出的实质性特点，其亦不具有足以带来显著进步的有益技术效果，故不具备创造性。 乙公司还主张由本申请方法制得的产品获得了商业上的巨大成功，但是其并未提交相应证据予以证明，故对其主张不予支持。综上所述，乙公司的上诉请求不能成立，应予驳回。一审判决认定事实清楚，适用法律正确，应予维持。根据《中华人民共和国行政诉讼法》第八十九条第一款第一项之规定，判决如下： 驳回上诉，维持原判。 二审案件受理费100元，由某精密股份有限公司负担。 本判决为终审判决。 审 判 长  崔某 审 判 员  佘朝阳 审 判 员  柯胥宁 二〇二三年三月三十一日 法官助理  杨莹 书 记 员  谭秀娇 本案法律依据 中华人民共和国专利法(2008修正) 第22条2款 中华人民共和国专利法(2008修正) 第22条3款 中华人民共和国专利法(2008修正) 第59条 中华人民共和国行政诉讼法(2017修正) 第69条 中华人民共和国行政诉讼法(2017修正) 第89条1款1项